解答PCBA波峰焊焊接前要做哪些准备？
波峰焊的工艺流程在整个PCBA制造的环节中是一个重要的一环，甚至说如果这一步没有做好，整个前端的努力都白费了。而且需要花费许多的精力去维修，那么如何把控好波峰焊接的工艺呢？我觉得什么问题都要考虑在前面，准备工作要做在开始之前。
1、检查待焊PCB后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用抗高温胶带粘贴住，以免波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有较大尺寸的槽和孔，也应用抗高温胶带贴住，以免波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
2、用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。
3、如果采用传统发泡型助焊剂，将助焊剂倒入助焊剂槽。
转载请注明出处：
http://m.1a9h7.cn/