如何处理SMT贴片加工中的焊膏打印
一、拉尖，普通是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
发生缘由：能够是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。
防止或处理方法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
发生缘由有：1、模板太薄；2、刮刀压力太大；3、焊膏活动性差。
防止或处理方法：挑选适合厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适合的焊膏;下降刮刀压力。
三、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。
发生缘由：1、焊膏拌和不平均，使得粒度不共同；2、模板与印制板不平行。
防止或处理方法：在打印前充沛拌和焊膏;调整模板与印制板的绝对方位。
四、厚度不相反，边沿和表面有毛刺。
发生缘由：能够是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。
防止或处理方法：挑选黏度略高的焊膏；打印前检查模板开孔的蚀刻质量。
五、陷落。打印后，焊膏往焊盘中间陷落。
发生缘由：1、刮刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。
防止或处理方法：调整压力；从头固定印制板；挑选适合黏度的焊膏。
