PCBA加工常见的焊接不良及分析
PCBA加工常见的焊接不良及分析。
一、容易着火。
1、波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上。
2、风刀的角度不对。
3、走板速度太快或太慢。
4、PCBA加工工艺问题。
二、腐蚀。
1、预热不够造成焊剂残留物多，有害物残留太多。
2、使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。
三、虚焊、连焊、漏焊。
1、焊剂涂布的量太少或不均匀。
3、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀。
4、链条倾角不合理。
5、波峰不平。
四、PCBA加工焊点太亮或焊点不亮。
1、所用焊锡不好。
五、PCBA加工时上锡不好、焊点不饱满。
1、走板速度太慢，预热温度过高。
2、助焊剂涂布不均匀。
转载请注明出处：
http://m.1a9h7.cn
