SMT贴片加工焊膏打印的常见问题
在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些问题，影响成品的质量。
一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。措施：适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
原因：1、模板太薄；2、刮刀压力太大；3、焊膏流动性差。措施：挑选适宜厚度的模板；挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏；减少刮刀压力。
三、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。
原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同；2、模板与印制板不平行。措施：在SMT贴片加工焊膏打印前充分拌和焊膏；调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。
原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。措施：挑选黏度略高的焊膏，打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
五、陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。
原因：1、刮刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。措施：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。
六、打印不均匀，是指焊盘上有些地方没印上焊膏。
原因：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；2、焊膏黏度太小；3、焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒；4、刮刀磨损。措施：清洗开孔和模板底部；选择黏度合适的SMT贴片加工焊膏，并使焊膏印刷能覆盖整个印刷区域；选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏；检查替换刮刀。
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