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       随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对稳定性要求日益增加。但在实际加工过程中也会遇到焊点失效问题，需要进行分析找到原因，以免再次出现焊点失效情况。

       PCBA加工焊点失效的主要原因：

       1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。

       2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。

       3、焊料质量缺陷：组成、杂质不达标、氧化。

       4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR。

       5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。

       6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

       焊点的稳定性增加方法：对于焊点的稳定性实验工作，包括稳定性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的稳定性水平，为整机稳定性设计提供参数；另一方面，就是要在PCBA加工时增加焊点的稳定性。这就要求对失效产品作分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及增加成品率等，焊点失效模式对于循环寿命的预测很重要，是建立其数学模型的基础。